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晶圓切割工藝流程介紹：繃片 → 切割 → UV照射
    晶圓切割也叫劃片，是將一個晶圓上單獨的die通過高速旋轉(zhuǎn)的金剛石刀片切割開來，形成獨立的單顆的晶片，為后續(xù)工序做準(zhǔn)備。晶圓切割需要用到晶圓切割機設(shè)備，晶圓切割也需要用到特定的切割機刀片，騰盛目前已經(jīng)推出了晶圓切割機設(shè)備ADS2000,ADS2000晶圓切割機廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓切割、陶瓷薄板切割、藍(lán)寶石玻璃切割等。
    繃片是一個切割前的晶圓固定工序，在晶圓的背面貼上一層藍(lán)膜，并固定在一個金屬框架上，以利于后面切割。騰盛目前也提供貼膜機，主要是用來貼UV膜和藍(lán)膜，在貼膜的過程中要加60℃~80℃溫度，使藍(lán)膜能牢固粘貼在晶圓上（一般實際加工過程時貼膜后放入烘烤箱烘烤），防止切割過程由于粘貼不牢造成die飛出。
    切割過程中需要用DI離子水沖去切割產(chǎn)生的硅渣和釋放靜電，DI離子水由CO2純水機制備。將二氧化碳?xì)怏w溶于離子水中，降低水的阻抗，從而利于釋放靜電。
    UV照射是用紫外線照射切割完的藍(lán)膜，降低藍(lán)膜的粘性，方便后續(xù)挑粒。