半導體晶片切割機設計哪種方案更適合潮流
編輯：admin 發(fā)布時間：2019-02-13 12:34:32
半導體晶片切割機設計，芯片封裝是三大半導體行業(yè)之一。 包裝工藝包括：劃線，粘膜，超聲波焊接，包裝，測試，包裝。 晶片切割機就是芯片封裝生產(chǎn)線上一個器件，不過這可是第一個關鍵器件，它的功能是將生產(chǎn)的晶圓加以切割，做成單元器件，并為下一個單元晶片的接合做準備。 然而，因為和國外技術的差距比較大，所以中國晶片切割機基本上都是從外國購買的。為了讓中國擁有自己研發(fā)制作的晶片切割機，詳細設計了晶片切割機機的整體規(guī)劃和其中的關鍵部件。 在闡明劃線.工藝要求的基礎上，我們先確定了.晶片切割機的主要功能，設計了晶片切割機各部分的原理。 然后，列出了四種不同的.結構方案，分別分析它們的優(yōu)缺點，仔細比較后選擇.其中的最優(yōu)方案。 最終完成了.晶片切割機整體規(guī)劃。
