劃片切割機創(chuàng)新才能突破
編輯：admin 發(fā)布時間：2018-12-19 11:18:07
隨著科技的飛速發(fā)展電子元器件的質(zhì)量要求越來越高而要想提高產(chǎn)品的質(zhì)量則需要從設(shè)計、生產(chǎn)、檢驗、運輸使用各個環(huán)節(jié)進(jìn)行嚴(yán)格的控制。在聲表面波器件生產(chǎn)中各個工序的高質(zhì)量和高效率是整個生產(chǎn)線高效運轉(zhuǎn)的前提作為聲表面波器件生產(chǎn)后道工序的首個環(huán)節(jié)砂輪劃片工序的質(zhì)量和效率直接影響著最終產(chǎn)品的質(zhì)量以及整個生產(chǎn)線的成品率和生產(chǎn)效率 其重要性越來越明顯。
2 砂輪劃片機切割時主要會出現(xiàn)的問題:半導(dǎo)體行業(yè)所用的材料屬于硬脆材料不同于普通的磨削加工。經(jīng)過多次試驗 我們得出(1)當(dāng)主軸轉(zhuǎn)速和切割深度固定時 切割進(jìn)給速度減小 切割道寬度降低。(2)當(dāng)切割進(jìn)給速度和切割深度固定時 主軸轉(zhuǎn)速增加 切割道寬度減小。(3)使用順切模式的切割道寬度比逆切模式的切割道寬度小。利用順切、慢的切割進(jìn)給速度、較小的切割深度以及較高的主軸轉(zhuǎn)速 能獲得較低的切割力和較小的切割道寬度。(4)受刀片厚度的影響 而刀片的鈍化或進(jìn)給速度不適合、切割機的軸向振動等現(xiàn)象 都會使切割道寬度變大。(5)切割過程的操作方式、刀片種類、切割條件、振動大小、工件材料以及切割參數(shù)等不適合 都可能是引起基片過度破裂的因素。
3 硬脆材料的切割原理 硬脆材料切割原理與金屬材料加工有著顯著的區(qū)別 硬脆材料的硬度高、脆性大 其物理機械性能尤其是韌性和強度與金屬材料相比有很大差異 一般硬脆材料用斷裂韌性和斷裂強度表示材料屬性。 材料去除原理一般可分為脆性斷裂和塑性變形兩大類。通常情況下 脆性斷裂的去除方式是通過空隙和裂紋的形成或擴展 剝落以及碎裂等方式來完成的。塑性變形去除方式與金屬磨削中的切屑成型過程相似 包括劃擦和切屑的形成材料是以剪切切屑形成方式去除的。如圖3-1所示 在脆性破壞型時 裂痕是發(fā)生在磨粒后方的接觸邊界附近 往側(cè)向成長而形成裂片如圖3-2所示 在塑性變形時 塑性區(qū)域產(chǎn)生在磨粒的前下方 擴大而形成剪切區(qū) 產(chǎn)生切屑而去除材料 得到較好的表面狀態(tài)。
